- AI即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分(fēn)類。
- 自動線寬距/孔徑量測。
-
Features
- 採用(yòng)晶彩科(kē)技獨有(yǒu)AI即時量測及檢測解決方案。
- 可(kě)對應8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置後位置偏移/旋轉量測。
- 可(kě)同時支援Bumping damage/Die chipping檢知。
-
Features
- 高速檢測 + AI 缺陷分(fēn)類。
- 檢測項目：顯示區及外圍Fan-Out區線路Open/Short、 異物(wù)、髒污、刮傷。
- 依據客戶需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
-
Features
- 超高速AI即時檢測。
- 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶。
- 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測。
- 依據客戶需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
-
Features
- AI 即時檢測；檢測運算速度可(kě)達50 FPS以上。
- 檢測項目：銅Pad 缺損、偏移、LED Bonding異常(晶 粒位置位移/旋轉)。
- 依據客戶需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
-
Features
- 可(kě)讀取KLARF檔進行分(fēn)區/分(fēn)Die/Defect size/Defect type高速自動缺陷拍照
- 提供AI即時缺陷檢測；即拍即檢即分(fēn)類，處理(lǐ)速度可(kě)達 50 FPS以上
- 可(kě)搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- 晶圓/封測製程各QA檢查站點/CP & FT缺陷拍照及檢測
-
Features
- AI 即時缺陷檢測及分(fēn)類，即檢即分(fēn)類，處理(lǐ)速度可(kě)達 50 FPS以上。
- 可(kě)搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- Min defect size ≧ 0.3µm
- 可(kě)搭載良率管理(lǐ)系統。
