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  • 半導體光學檢測設備

    採用(yòng)高速動態光學取像系統及影像品質穩定硬體設計，搭配獨有(yǒu)檢測演算軟體，提供精確的缺陷偵測與分(fēn)類，並滿足不同客戶對於8吋及12吋晶圓產品出貨品質檢驗的需求。
  • 可(kě)同時針對晶圓級晶粒切割後的晶粒表面及側面進行細微外觀缺陷檢測，滿足每顆晶粒全檢的品質需求並可(kě)大量縮減人力檢查的時間。
  • 可(kě)依據不同客戶在生產製造流程需求上提供適合的AI缺陷分(fēn)類判定解決方案。

  • Features

    • Web版架構，透過網域可(kě)同時多(duō)人遠端登入上線。
    • 整合及留存大量AOI設備檢出缺陷數據及圖片，可(kě)進行生產履歷統計分(fēn)析、即時監控在線AOI設備缺陷檢出狀況、缺陷照片看圖及產片缺陷Map疊圖及缺陷類型判Code各項功能(néng)。
    • 可(kě)結合AI進行大數據分(fēn)析並反饋給予生產設備針對生產異常發出預警。
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    採用(yòng)高速移動平台結合多(duō)種倍率鏡頭及即時雷射對焦系統系統，針對AOI設備所檢出的各類缺陷提供即時快速且清晰的彩色圖像拍照，並可(kě)搭配自動缺陷判定系統對缺陷進行快速分(fēn)類。
  • 採用(yòng)高精度光學取像量測模組並結合特殊平台及光源設計，可(kě)提供CD/Overlay高精度量測。

  • 色度/膜厚/OD量測設備

    採用(yòng)X/Y龍門移動平台，可(kě)個別或整合搭載色度/膜厚/OD光譜儀量測模組，應用(yòng)於各塗佈製程後的色度/膜厚/OD不均及異常的自動精密量測。

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