晶彩沿革
3
由田新(xīn)技股份有(yǒu)限公司透过於集中市场买进及公开收購(gòu)晶彩科(kē)普通股达26.59%，成為(wèi)晶彩科(kē)持股达10%以上之大股东。
2018
11
通过财团法人精密机械研究发展中心PMC SEMI S2 认证。
9
荣获勤业众信颁发「2016年台湾高科(kē)技Fast500」之殊荣。
2017
9
荣获勤业众信颁发「2015年台湾高科(kē)技Fast500」之殊荣。
2016
9
荣获华星光電(diàn)颁发「2014年Excellent Supplier Award」之殊荣。
2015
9
荣获华星光電(diàn)颁发「2013年Excellent Supplier Award」之殊荣。
5
荣获 Ses RFID Solutions 「2013年Best Vendor Award」之殊荣。
2014
11
荣获Qualcomm颁发「Certificate of Appreciation and Gratitude」之殊荣。
3
成立大陆子公司晶隼彩光電(diàn)科(kē)技(上海)有(yǒu)限公司。
2012
8
盈馀转增资，增资後实收资本额新(xīn)台币柒亿捌仟伍佰玖拾柒万捌仟壹佰伍拾元正。
5
成立萨摩亚FaviteLimited控股公司。
2011
2
成功开发出全世界读取距离最長(cháng)的超小(xiǎo)型手持式超高频RFID读取器。
2010
12
荣获经济部「液晶显示器之亮点光學(xué)黑化自动修补技术个别先期研究推动计划」补助。
9
荣获中华民(mín)國(guó)产业科(kē)技发展协进会颁发「经济部产业科(kē)技发展奖」之殊荣。
8
盈馀暨员工红利转增资，增资後实收资本额新(xīn)台币柒亿柒仟捌佰壹拾玖万陆仟元正。
2009
9
盈馀暨员工红利转增资，增资後实收资本额新(xīn)台币伍亿柒仟零贰拾捌万捌仟元正。
6
荣获勤业众信颁发「2007年台湾高科(kē)技Fast50」之殊荣。
2
荣获奇美科(kē)技颁发「2007年最佳品质奖」之殊荣。
1
股票正式挂牌上市买卖。
1
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币肆亿陆仟陆佰柒拾肆万元正。
2008
10
迁厂至竹北市沿河街(jiē)。
9
通过台湾证券交易所董事会核准上市案。
8
盈馀暨员工红利转增资，增资後实收资本额新(xīn)台币肆亿壹仟捌佰参拾万元正。
7
获得经济部工业局科(kē)技事业核准函。
6
荣获勤业众信颁发「2006年台湾高科(kē)技Fast50」之殊荣。
3
获经济部工业局审核通过取得「建构研发环境专案贷款」之借款额度。
2
1
荣获经济部「整合液晶滴入制程设备开发研发联盟先期研究推动计划」补助。
2007
12
核准办理(lǐ)登录兴柜市场买卖股票。
11
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币叁亿捌仟万元正。
8
購(gòu)置竹北市台元段土地，规划扩建厂房及产能(néng)。
7
荣获工研院育成中心十周年暨荣获NBIA「國(guó)际育成大奖」之殊荣。
6
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币叁亿元正。
4
成立台南办公室，就近服務(wù)台南科(kē)學(xué)园區(qū)客户。
2
荣获奇美科(kē)技颁发「2005年最佳服務(wù)奖」之殊荣。
2006
11
「7.5代厂薄膜電(diàn)晶體(tǐ)(TFT)面板自动光學(xué)缺陷检测设备」荣获经济部工业局九十四年度「主导性新(xīn)产品开发计划」补助。
8
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币贰亿伍仟万元正。
6
購(gòu)置竹北市泰和路厂房。
2005
11
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币贰亿元正。
5
取得ISO9001：2000品质认证。
3
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币壹亿伍仟万元正。
2004
10
通过ISO9001认证。
8
「PDP玻璃基板自动光學(xué)检测机」荣获经济部工业局九十二年度「主导性新(xīn)产品开发计划」补助。
2
迁厂至竹北市台元科(kē)技园區(qū)。
1
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币壹亿元正。
2003
12
开发出HighDensityInterconnect彩色24bit印刷電(diàn)路板终检用(yòng)检测机。
4
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币伍仟捌佰万元正。
2002
6
「自动化晶圆检测机」荣获经济部工业局九十年度「科(kē)技研究发展专案鼓励新(xīn)兴中小(xiǎo)企业开发新(xīn)技术计画」补助。
2001
5
现金增资，增资後实收资本额新(xīn)台币伍仟万元正。
3
公司正式成立，并落籍於工研院育成中心，实收资本额新(xīn)台币壹佰万元整。
2000
