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晶彩科(kē)技展示AI AOI的解決方案，展出攤位：南港展覽館一館1樓1樓I2222。
圖／晶彩科(kē)技提供
工研院產科(kē)國際所今（2022）年3月提出，全球AOI技術的市場規模，2022年自動光學檢測系統市場規模預測將達十億美元，2020至2025年之間的年複合年均成長率為17.7%。在智慧製造潮流下，越來越多(duō)產業領域製造採用(yòng)AI光學檢測的整合應用(yòng)，其中半導體領域由於先進製程推進更積極導入AI AOI自動化品質檢測升級。晶彩科(kē)技為台灣高解析檢測設備的專業領導廠商(shāng)，2021年更為晶彩AI AOI元年，不僅擴大新(xīn)產能(néng)建置以滿足多(duō)方面產業需求，更持續投入資源瞄準藍海市場，擴大市場版圖。晶彩科(kē)將在9月14至16日「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」的展會上，展示AI AOI的解決方案。
晶彩科(kē)自2021年起持續投入新(xīn)產能(néng)建置，主要是為滿足多(duō)方面的產業需求，包括：大尺寸電視滲透率增加帶來更大世代面板製程的投資、COVID-19 宅經濟與網路會議等新(xīn)模式、車載面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外，也針對MicroLED、半導體封裝測試與載板檢測等多(duō)個產業升級新(xīn)領域進行佈局，搶進藍海市場。
FOWLP為現行主流的先進封裝技術，而晶彩科(kē)技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新(xīn)快速檢知及量測解決方案大幅提升目標缺陷檢出命中率並有(yǒu)效地降低誤檢率。
圖／晶彩科(kē)技提供
FOWLP(扇出型晶圓級封裝)為現行主流的先進封裝技術，而在重新(xīn)建構晶圓時，對於晶片放置於Carrier上甚至在鑄模作業時的位置精度特別要求，而晶彩科(kē)技針對Carrier上晶片位置狀況提供了全新(xīn)快速檢知及量測解決方案，透過全新(xīn)開發的AI即時檢量測功能(néng)，可(kě)同時進行Carrier上的晶片外觀缺陷檢測及偏移/旋轉/傾斜檢知與量測，大幅提升目標缺陷檢出命中率並有(yǒu)效地降低誤檢率。
另外，不同於傳統的手動目檢OM，晶彩科(kē)技開發了Auto AI OM解決方案，可(kě)編輯分(fēn)區分(fēn)Die或是全區進行自動定點位置拍照，並於自動拍照的同時即時套用(yòng)AI學習過的缺陷類型檢查照片內是否有(yǒu)缺陷並進行分(fēn)類，可(kě)廣泛應用(yòng)於晶圓晶片製程中各外觀檢查站點及封測CP/FT 扎針後外觀缺陷檢查，藉此大幅縮短人員目視檢查時間及提升缺陷檢出效率。
晶彩科(kē)技把握2021年至2022年這波擴廠商(shāng)機，不只擴大營收與市占率，與龍頭廠客戶也有(yǒu)更多(duō)的合作機會，包含未來對新(xīn)技術的推廣及設備的改造升級。而著眼未來，則將持續在檢測設備布局，以更多(duō)元的市場分(fēn)布和產品組合來平衡與調控產業波動的風險。( 晶彩科(kē)技展出攤位，南港展覽館一館1樓1樓I2222 。)
