• 來源：工商(shāng)時報

資料內容


晶彩科(kē)持續布局檢量測設備，同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多(duō)個新(xīn)領域。
圖／晶彩科(kē)技提供

2022年台灣電路板產業國際展覽會 （TPCA Show 2022） 將於10/26日(三)盛大登場，隨著邊境逐漸開放，國內外廠商(shāng)再度聚集，AOI設備大廠晶彩科(kē)技（3535）同步於會展上展出最新(xīn)技術與解決方案（攤位號碼：L519）。

晶彩科(kē)技聚焦於高附加價值產品，除了過去熟知的平面顯示器領域，更開發新(xīn)領域應用(yòng)市場，包括先進封裝測試、高階Mini LED／Micro LED顯示器，Beyond 5G低空天線，Panel Semiconductor等領域都是過去幾年投入研發，今年陸續取得成果，本次TPCA更是帶來了使用(yòng)最新(xīn)AI-AOI技術的PCB/載板檢測設備。

在高階PCB及IC載板方面，近年為了符合線路越變越細、板厚越來越薄的趨勢，HDI、IC載板或是ETS均會採用(yòng)SAP 或mSAP製程。對此，晶彩科(kē)技開發出mSAP/amSAP製程閃蝕前的電鍍銅線路缺陷檢測解決方案，可(kě)以在化學銅未被閃蝕前先檢測電鍍銅線路的製程狀況，將Open、Short甚至Dent等異常缺陷正確檢知出來，可(kě)及早在後續增層製程前預先確保及監控電鍍銅線路品質。

另外，在先進封裝的區塊，隨著半導體7奈米、5奈米乃至未來的2奈米先進製程不斷發展演進，IC載板的配線精密度也需要跟著提升，除了目前主流的扇出型晶圓級封裝技術(FOWPLP)外，扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package)因為具備了產能(néng)及成本優勢，引發市場高度重視，也成為下世代高性價比、高整合度IC封裝的突破性技術。

而扇出型面板級封裝技術在製程結構上會採用(yòng)多(duō)層RDL細微線路堆疊設計，晶彩新(xīn)開發的Multi RDL細微線路檢查機，可(kě)因應L/S 2μm的極細微RDL線路缺陷檢測，有(yǒu)效避免透明介電層之下非當層線路的圖形干擾並檢出當層線路的缺陷，為扇出型面板級封裝製程檢測提供了可(kě)靠的解決方案。

晶彩科(kē)持續布局檢量測設備，以多(duō)元市場分(fēn)布和產品組合平衡單一產業的波動。同時搶進半導體封裝測試，載板檢測等多(duō)個新(xīn)領域。