2023台湾電(diàn)路板國(guó)际展览会 晶彩科(kē)技展示AI检测解决方案
IC-Substrate闪蚀前铜線(xiàn)路检查机[/caption ]
晶彩科(kē)技展示应用(yòng)于高阶载板的IC Substrate闪蚀前铜線(xiàn)路检查机，搭载最新(xīn)一代高速AI即时检测功能(néng)，大幅缩短人员复判的时间。图／晶彩科(kē)技提供
2023台湾電(diàn)路板产业國(guó)际展览会（TPCA Show 2023）与國(guó)际构装暨電(diàn)路板研讨会（IMPACT 2023）即将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆隆重举行。晶彩科(kē)技（股票代号：3535）将展示其全新(xīn)一代高速AI即时检测技术，应用(yòng)于高阶细微線(xiàn)路载板及先进封装制程的检量测需求上。 (摊位号码：L-425)
今年晶彩科(kē)技展示了应用(yòng)于高阶载板的IC Substrate闪蚀前铜線(xiàn)路检查机，本身搭载了最新(xīn)一代高速AI即时检测功能(néng)，能(néng)够即拍即检即分(fēn)类，可(kě)以在SAP和mSAP的闪蚀制程前，亦即在对铜(底铜)对铜(铜線(xiàn)路)的状况下及早检测短断路缺陷，并避免Seed layer及線(xiàn)路表面铜颗粒/异色引起的大量误检，而在检出線(xiàn)路缺陷的同时，也同步完成缺陷分(fēn)类与缺陷图片输出，大幅缩短人员复判的时间。
另外，针对扇出型面板级封装(Fan-Out Panel Level Package)，晶彩科(kē)技则推出了新(xīn)一代搭载了AI即时检测功能(néng)的FOPLP RDL Fine Line AOI，可(kě)应用(yòng)于RDL First制程，可(kě)以对应多(duō)层L /S=2/2um RDL细微線(xiàn)路短断路缺陷及外观缺陷检测；而针对Die First制程，则推出了高精度Die Location量测机，可(kě)对应单晶片或是多(duō)晶片封装，针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行高精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光線(xiàn)路的位置补偿。
晶彩科(kē)技表示，高速AI即时检测解决方案将有(yǒu)助于解决客户产品误检过多(duō)和缺陷复判时间冗長(cháng)的问题。未来将持续专注在高阶细微線(xiàn)路载板的检测解决方案，同时关注未来玻璃载板相关的检量测需求，坚守技术创新(xīn)拓展不同领域的合作，為(wèi)客户提供高品质的检测和测量服務(wù)。
