晶彩科(kē)技-展示新(xīn)一代AI AOI技术
抢搭先进封装商(shāng)机，晶彩科(kē)技推出应用(yòng)在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机。图／晶彩科(kē)技提供
SEMICON Taiwan 2023國(guó)际半导體(tǐ)展于今（6）日盛大登场，晶彩科(kē)技（3535）今年的展会中将展示其新(xīn)一代AI AOI应用(yòng)在晶圆外观检／封测（CP/FT）、扇出型封装Die First与RDL First制程以及先进显示器（Micro LED与Micro OLED）制程中相关的检量测解决方案（摊位号码：K2564）。晶彩科(kē)技所开发的新(xīn)一代Wafer AI AOI拥有(yǒu)即检即拍即分(fēn)类的强大功能(néng)，可(kě)进行次微米等级的晶圆外观及CP/FT扎针后针痕缺陷检测，并于检测完成缺陷检测的同时，同步完成了缺陷分(fēn)类与缺陷彩图照片留存输出，可(kě)大幅缩减人员复判作业时间，高效省时低误检，提供给客户不同于传统AOI的全新(xīn)體(tǐ)验。
抢搭先进封装商(shāng)机，晶彩科(kē)技推出应用(yòng)在扇出型晶圆与面板级封装（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up制程中的Die location量测机，可(kě)针对晶片重放置于Carrier上的位置状况进行全新(xīn)快速检知及精准量测，并提供即时量测结果给光罩式或是数位无光罩式曝光机进行曝光線(xiàn)路的位置补偿。而对应扇出型面板级当中RDL First/Face down制程，晶彩科(kē)技则推出了搭载了AI即时检测功能(néng)的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可(kě)克服多(duō)层RDL与透明介電(diàn)层堆叠造成的误检干扰，更可(kě)达到2微米细微線(xiàn)路检测要求。
另外，在Micro LED及Micro OLED新(xīn)型显示技术领域，晶彩科(kē)技也持续深耕布局推出一系列对应Micro LED晶粒与基板、Micro OLED封装前后的AI即时检量测设备，可(kě)同时满足缺陷检测与高精度晶粒位置量测需求。展望未来，晶彩科(kē)技将继续坚守技术创新(xīn)，跨足不同领域的合作，為(wèi)客户提供高品质的检测和测量服務(wù)。
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