晶彩科(kē)技 展示新(xīn)一代AI AOI技術
搶搭先進封裝商(shāng)機，晶彩科(kē)技推出應用(yòng)在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機。圖／晶彩科(kē)技提供
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於今（6）日盛大登場，晶彩科(kē)技（3535）今年的展會中將展示其新(xīn)一代AI AOI應用(yòng)在晶圓外觀檢／封測（CP/FT）、扇出型封裝Die First與RDL First製程以及先進顯示器（Micro LED與Micro OLED）製程中相關的檢量測解決方案（攤位號碼：K2564）。晶彩科(kē)技所開發的新(xīn)一代Wafer AI AOI擁有(yǒu)即檢即拍即分(fēn)類的強大功能(néng)，可(kě)進行次微米等級的晶圓外觀及CP/FT扎針後針痕缺陷檢測，並於檢測完成缺陷檢測的同時，同步完成了缺陷分(fēn)類與缺陷彩圖照片留存輸出，可(kě)大幅縮減人員複判作業時間，高效省時低誤檢，提供給客戶不同於傳統AOI的全新(xīn)體驗。
搶搭先進封裝商(shāng)機，晶彩科(kē)技推出應用(yòng)在扇出型晶圓與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）Die First/Die Face up製程中的Die location量測機，可(kě)針對晶片重放置於Carrier上的位置狀況進行全新(xīn)快速檢知及精準量測，並提供即時量測結果給光罩式或是數位無光罩式曝光機進行曝光線路的位置補償。而對應扇出型面板級當中RDL First/Face down製程，晶彩科(kē)技則推出了搭載了AI即時檢測功能(néng)的FOPLP RDL Fine Line AOI，除了可(kě)克服多(duō)層RDL與透明介電層堆疊造成的誤檢干擾，更可(kě)達到2微米細微線路檢測要求。
另外，在Micro LED及Micro OLED新(xīn)型顯示技術領域，晶彩科(kē)技也持續深耕佈局推出一系列對應Micro LED晶粒與基板、Micro OLED封裝前後的AI即時檢量測設備，可(kě)同時滿足缺陷檢測與高精度晶粒位置量測需求。展望未來，晶彩科(kē)技將繼續堅守技術創新(xīn)，跨足不同領域的合作，為客戶提供高品質的檢測和測量服務。
