可(kě)對應Array與CF單板、合板或薄化後基板產品，利用(yòng)特殊光學系統及檢測邏輯針對切割前、切割後或薄化後所產生的刮傷、表面凸起或凹陷、缺崩裂、異物(wù)掉落及髒污等缺陷進行檢知與分(fēn)類並結合人員複判功能(néng)機制將產品在出貨前進行有(yǒu)效的品質管控與篩選。
自動光學外觀檢測機
SPEC/關鍵能(néng)力
✔解像及缺陷檢出能(néng)力範圍可(kě)達 10um~100um
✔可(kě)對應單板未切割前尺寸、切割後12”~75”基板尺寸及異形產品
✔檢出區域可(kě)同時涵蓋面內區域及玻璃切割邊緣
✔缺陷分(fēn)類功能(néng)
