Features

  • Line Scan高速檢測 + AI缺陷分(fēn)類。
  • 支援Silicon/Glass Wafer正背面外觀缺陷檢測。
  • 可(kě)應用(yòng)於CIS/IQC/OQC。
  • 可(kě)搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。