Features

  • 採用(yòng)晶彩科(kē)技獨有(yǒu)AI即時量測及檢測解決方案。
  • 可(kě)對應8”/12” Wafer/Frame form。
  • Chip重置後位置偏移/旋轉量測。
  • 可(kě)同時支援Bumping damage/Die chipping檢知。