- AI即時缺陷檢測；高速拍照，即拍即檢即分(fēn)類。
- 自動線寬距/孔徑量測。
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Features
- 高速檢測 + AI 缺陷分(fēn)類。
- 檢測項目：顯示區及外圍Fan-Out區線路Open/Short、 異物(wù)、髒污、刮傷。
- 依據客戶需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
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Features
- 超高速AI即時檢測。
- 檢測項目：晶粒缺陷、損傷、髒污、刮傷、缺晶。
- 巨量轉移後晶粒位置位移/旋轉量測。
- 依據客戶需求可(kě)支援4”~8” wafer及不同尺寸Panel。
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Features
- AI 即時檢測；檢測運算速度可(kě)達50 FPS以上。
- 檢測項目：銅Pad 缺損、偏移、LED Bonding異常(晶 粒位置位移/旋轉)。
- 依據客戶需求可(kě)支援不同尺寸基板/Panel。
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採用(yòng)高速動態光學取像系統及影像品質穩定硬體設計，搭配獨有(yǒu)檢測演算軟體，提供精確的缺陷偵測與分(fēn)類，可(kě)應用(yòng)於各種顯示產品，並滿足不同客戶對於產品良率提升及即時監控的需求。 -
可(kě)對應Array與CF單板、合板或薄化後基板產品，利用(yòng)特殊光學系統及檢測邏輯針對切割前、切割後或薄化後所產生的刮傷、表面凸起或凹陷、缺崩裂、異物(wù)掉落及髒污等缺陷進行檢知與分(fēn)類並結合人員複判功能(néng)機制將產品在出貨前進行有(yǒu)效的品質管控與篩選。 -
採用(yòng)高速動態光學取像系統及影像品質穩定硬體設計，搭配獨有(yǒu)檢測演算軟體，針對高解析度CF產品提供精確的缺陷偵測與分(fēn)類，並滿足不同客戶對於產品良率提升及即時監控的需求。 -
採用(yòng)多(duō)種光學取像系統及影像品質穩定硬體設計，搭配獨有(yǒu)檢測演算軟體，針對蒸鍍後及雷射修補後所產生或殘留的各類孔洞及表面異常缺陷進行有(yǒu)效檢知與分(fēn)類及無效缺陷過濾，可(kě)應用(yòng)於CMM及FMM產品。
