Features
- 採用(yòng)晶彩科(kē)技獨有(yǒu)AI即時量測及檢測解決方案。
- 可(kě)對應8”/12” Wafer/Frame form。
- Chip重置後位置偏移/旋轉量測。
- 可(kě)同時支援Bumping damage/Die chipping檢知。
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Features
- 可(kě)讀取KLARF檔進行分(fēn)區/分(fēn)Die/Defect size/Defect type高速自動缺陷拍照
- 提供AI即時缺陷檢測；即拍即檢即分(fēn)類，處理(lǐ)速度可(kě)達 50 FPS以上
- 可(kě)搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- 晶圓/封測製程各QA檢查站點/CP & FT缺陷拍照及檢測
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Features
- AI 即時缺陷檢測及分(fēn)類，即檢即分(fēn)類，處理(lǐ)速度可(kě)達 50 FPS以上。
- 可(kě)搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
- Min defect size ≧ 0.3µm
- 可(kě)搭載良率管理(lǐ)系統。
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Features
- Line Scan高速檢測 + AI缺陷分(fēn)類。
- 支援Silicon/Glass Wafer正背面外觀缺陷檢測。
- 可(kě)應用(yòng)於CIS/IQC/OQC。
- 可(kě)搭載8”/12” EFEM，支援SECS GEM200/300。
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採用(yòng)高速動態光學取像系統及影像品質穩定硬體設計，搭配獨有(yǒu)檢測演算軟體，提供精確的缺陷偵測與分(fēn)類，並滿足不同客戶對於8吋及12吋晶圓產品出貨品質檢驗的需求。
